在芯片设计领域，泡沫正在破灭。
都说程序员挣钱，但谁成想“芯片工程师”才更像是疯狂捡钱的。
2022年，一个芯片设计工程师，月薪区间 30K-50K。就这一水平，还比2021年下降了1%。上海一家芯片设计公司总经理对融中记者吐槽，“现在芯片设计岗招人太难了，都在抢人，就跟去年短芯片一样。去年40万还能招到一个不错的，今年100，还只是能力相当的。”
芯片行业，被认为是“现代版印钞机”行业，高投入、高利润。集成电路、半导体的发明是人类进入信息化社会的前提，芯片制造，更是最高端的制造业，代表了人类工业能力的最高水平。而在芯片这条漫长的产业链上，涉及设计、制造、封装测试三大领域，每个领域都至关重要。其中，半导体设备制造、材料制造、芯片代工、封装测试等环节都属于制造业，工资天生不可能高到哪里去。而芯片设计，某种程度上处在关键点位。
据业内人士透露，一些大厂新设芯片设计部门，薪资待遇都奇高无比。典型案例是OPPO的芯片设计部门，以及被视作为芯片设计桥头堡的华为海思，一轮轮抢人，甚至为了防止挖角推出了“无级别启动脱密协议”。
近两年，在资本的疯狂推动下，半导体行业，尤其IC设计行业公司众多，但其是产品千篇一律，同质化严重。“这类公司的产品很难真的落地。如果企业等不到新一轮的资本进来，极大可能会资金链断裂。所以即使出再多的薪水也不敢拿。就怕没有明天。”曹鑫对记者说到。
事实上，今年以来，不少资本也在放慢对半导体的投资，但大多都将投资重点聚焦在芯片材料等领域，对于IC设计，甚至有投资人明确表示“不再看。”
跪求人才，不差钱
曹鑫是清华本科出身。“找芯片行业工作就是想借着这个风口‘吃点肉喝点汤’。没求多高（工资），但人家开得都挺高。四十万夸张了，西电去年薪资30以上应该差不多。”
调查显示，全国芯片设计工程师，月平均工资31K；其中，拿30K-50K工资的人占比多达 54.9%，20K-30K占比 27.9%，15K-20K占7.5%。从地域看，上海芯片设计工程师工资最高，平均35K左右，其次是北京33K，深圳32K，成都31K，杭州28K，这里让人比较意外的是——西安，竟也达到了30K。
2021年，西安集成电路产业规模1277亿元，同比增长26.2%。其中，设计业规模为173.9亿元，同比增长23.6%。目前，西安半导体产业规模仅次于无锡、上海、深圳，排名全国第四，产业规模位于全国第一梯队。在半导体设计领域，西安集聚了华为、紫光国芯、拓尔微、中兴克瑞斯、翔腾微、中颖、芯派、龙腾、航天民芯等企业。
半导体及集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技和产业革命的关键力量。近年来，西安半导体及集成电路产业可以说是在疫情防控与经济社会发展多重压力下，逆势上扬。
说回人才问题，芯片设计,需要在实际项目中流片，而一次流片动辄上百万。所以从根源上看，IC设计往往对学校出身比较看重。
目前,开设芯片相关专业的高校基本集中在北京大学、清华大学、浙江大学、北京航空航天、电子科技大学、中国科学院大学、华中科技大学等，清一色名校，首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授予点也仅有18家高校。
现在，市场上，受追捧的其实是工作3-5年的，性价比更高。5年的人才最缺，10年的最受欢迎，甚至常被视作是公司技术一把手候选人。那都不是公司面试人才。而是人在挑公司。
“中国的IC产业起步较晚，工作10年以上的人才，已经称得上是行业里的稀有动物，企业抢夺得跪舔。所以，有些企业不得不对‘经验值’要求一降再降。”猎头Fiona近两年直给某大厂芯片部门招人。去年清北复交的优秀应届生拿到40W左右，今年在45+。只要中上985+顶级211的科班生，优秀一点的拿40很正常。
“今年，各大公司校招提前抢人。应届生在秋招和春招里拿到的年包offer都已经跨过30万门槛，到达40万的水准线。部分外企大厂年薪上调超过20%，这在过去几乎是不可能见的。而大多数相关专业硕士毕业生，人手五六份offer，格外优秀的人才，甚至是50万、60万的薪资抢夺。一年前，这一数字还得是工作5年以上的人。”
一个电子科大的硕士，拿到的offer有七八份之多，年薪均在30W以上，其中三家公司直接开出年包36W，这还只是工资和年终奖，没有算政府补贴和人才引进。某司今年在西安某211高校捞人，该校微电子学院的老师很是直接：“能给到40W吗？不能的话，就不发学生简历过去了。”
2021年，我国集成电路相关专业毕业生规模在21万，约占毕业生总数的 2.30%。而在这21万学生中仅有13.77%毕业生毕业后从事集成电路相关工作，数量不到3万人，国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。
上海某微电子公司HR称，现在招人太难了，即使经常发信息不回、打电话不接、约见面放鸽子。也只能安慰自己：‘人才嘛都有个性’。公司多、人才少，这种趋势还会持续一段时间。”
培训几个月，就上岗
“只要把简历挂出来，就会立刻收到十几个猎头电话。”半导体行业的火热，除了带动企业的求贤若渴，但同时也让一些“投机者”浑水摸鱼进来。
近两年，新入行的从业人员，除了本身是微电子/集成电路专业的，还包括化学、材料、物理、机械、数学、计算机等专业，大多数人在入行前只是参加过一些社会性培训。
作为IC从业者，高飞就报了个培训班，想经过学习增加经验，好在面试时抬高薪资，提高通过率！“我是模拟IC设计工程师，想着换工作，就高价买了一些课程。但其实培训班很不良心，就是些录好的课上传到网盘，标价大几千。”
事实上，现在市面上很多IC培训机构，课程分为前端课数字IC设计课程、数字IC验证课程和后端数字后端设计课程以及模拟版图设计课程。经常打的标语就是“0基础”“高薪就业”“行业大佬授课”等等，仅仅几个月的网络教学就可以“保就业”。
不可否认的是培训班也会系统、有针对性地对某些课题进行研究。但芯片属于高新的科技产业，无论是人才培育上还是资本投入上采用急功近利的办法都不是明智的选项。四五个月的理论学习必然无法与“科班出身”的相提并论。因此有不少企业HR吐槽“培训班出来的也就是码代码。很多根本过不了试用期。”
就就业路径来看，不少人优先加入IC设计大厂，相对初创公司工资低一些，但以此为跳板，跳槽涨薪才是目的。除此之外，还有一些“抢来的”人才，也面临着对新公司的“水土不服”。“去了没多久，就意识到问题。七八个技术负责人，个个儿都是行业顶尖，谁也不服谁。一个方案今天改、明天改，迟迟定不下来，太磨人。”
围城外的人都认为芯片行业的从业者高素质，强专业，然而在资本的疯狂裹挟下，从业者也似乎正在变得越来越浮躁。
“IC投资，卷不动了”
今年以来，投资人们对于IC投资越来谨慎。
据不完全统计，2019-2021年半导体各赛道投资案例中，芯片设计占据70%以上份额。但今年以来，从Pre-IPO、PE到VC整个链条都在“大幅降温”，已经出现了明显的周期性下行转折。
“现在已经不是投资芯片产业好时机。大量创业期芯片企业出现了融资困难。”上海某产业投资人表示，“如果投IC设计公司，从产品定义、设计、流片、生产，整个时间基本在一年半到两年左右，如果不能一次流片成功，这个时间还将拉至更长。更别提先进制程9（14nm及以下）的芯片甚至要三次以上。同时，芯片行业管理人才极度缺失，大多数人闷着头干研发，根本不理解管理体系的重要性，使得初创企业的效率更为低下。”
早在2020年，资本到处跑马圈地，市场上70%的资金集中在IC设计领域。“这并不难理解。IC设计相对于制造而言门槛低、投资低，而且更容易出结果。毕竟有众多现成的IP可以使用，比如ARM的架构，CPU、GPU、NPU都是现成的，设计出来以后，可以直接找台积电代工。但是，芯片产业链的上游更受重视了。很多设计公司却出现了产线烂尾的情况，大量的倒闭或被兼并在发生。”上述投资人说到。
而且绝大多数国内初创设计公司，以及大厂内部新扶持的设计部门，为了能够尽快实现产品落地，满足公司需要，项目周期被压缩。“产品不落地，就没办法吸引到更多资本，如果产品无法推出或者流片失败，那么资本用完时，也就是这些公司宣判死刑时。”这也是当前很多候选人们即使面对企业给出的高薪也不敢接受的原因。
今天，芯片半导体设计行业的整体薪酬在不断攀升，且未有下降趋势。但当过量人才供给之后，便会让行业严重内卷，把曾经的风口变成劝退行业。
前几年，芯片设计是创业热门，到今年，国内芯片设计公司已经突破万家。然而，多位芯片投资人都在表示，对芯片设计企业会更加审慎，相对的，在芯片制造环节，包括晶圆厂、制造材料等环节则会更加关注。半导体赛道整体在回归理性。潮水正慢慢褪去，裸泳的人终将面对自己的现实。